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小型焊锡机 双头焊锡机

发布时间: 2018-10-16 11:37:11

所谓焊接便是运用液态的“焊锡”湿润在基材上而抵达接合的作用。不同的是焊会跟着温度的下降而凝结成接点。当焊锡湿润在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而构成一种连续性的接合,但实践情况下,基材会遭到空气及周边环境的腐蚀,而构成一层氧化膜来阻遏“焊锡”,使其无法抵达较好的湿润作用。如果未能将基材表面的氧化膜去除,即便勉强沾上“焊锡”,其结合力气仍是十分的弱。

1、焊接的中心

焊接是焊锡和金属之间构成一金属化学键,焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构,而构成一稳固、完全金属的结构。当焊锡熔解时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。

2、清洁

当“焊锡表面”和“金属表面”很洁净时,焊锡会湿润金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高许多,因为焊锡和金属之间有必要是紧密的衔接,否则在它们之间会当即构成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎一切的金属在曝露于空气中时,都会马上氧化,此极薄的氧化层将阻止金属表面上焊锡的湿润作用。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。

3、毛细管作用

如将两片洁净的金属表面合在一起后,浸入熔化的焊锡中,焊锡将湿润此两片金属表面并向上爬高,以填满相近表面之间的空地,此为毛细管作用。假定金属表面不洁净的话,便没有湿润及毛细管作用,焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板<经过波峰锡炉时,就是毛细管作用的力气将锡贯满此孔,并在印刷线路板上面构成所谓的“焊锡带”。


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